The Effcts of Temperature and Ni Addition on the Wetting Behaviour of Cu on W
텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
이재성;
한양대학교 반월대학 금속재료공학과;
한국표면공학회지, Vol. 16, No. 2, pp. 41-47.
DOI :
도금공장에서 폐수처리기술과 금속 재회수기술 현황에 대한 개요
;;변수일;
[R.Kammel;H.W. Lieber;;]
Berlin 공대, 금속공학과 비철야금 및 전기야금 전공;Berlin 공업전문대학 금속과;한국과학기술원 재료공학과;
한국표면공학회지, Vol. 16, No. 2, pp. 48-66.
DOI :
ASTM작업 시리즈 16 전기도금된 플라스틱의 열싸이클에 대한 표준시험 방법
강성군;
한양대학교 재료공학과;
한국표면공학회지, Vol. 16, No. 2, pp. 77-79.
DOI :