Gold Alloy Plating on Electronic Parts(II)
전자 부품상의 금도금에 관한 연구 (제 2 보)
염희택;
한국금속표면처리연구소;
한국표면공학회지, Vol. 9, No. 3, pp. 1-4.
DOI :
A Study of Rupture Strength of Epoxy Resin Film by Water Pressure
수압에 의한 Expoxy 수지 피복막의 피단강도에 관한 연구
백영남;
한양대학교 재료공학과;
한국표면공학회지, Vol. 9, No. 3, pp. 5-8.
DOI :