저널

Fabrication & Evaluation of electroplated Copper Foils for Printed Circuit Board Applications
인쇄 배선용 전해동박의 제조에 관한 연구

윤용구;이진형;
[Yoon, Y. K.;Lee, J. H.;]

원자력연구소;한국과학기술연구소 금속재료연구실;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 1-7.

DOI :

인산염화성피막제가공법 -주로 스프라본데라이트 #100(SP#100)에 대하여-

김종건;

공영특수화학공업사 사장;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 8-10.

DOI :

크롬도금의 피복력(Covering Power) 개량방법에 대하여

이진섭;

한국표면기술협회 이사;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 11-18.

DOI :

The Electrodeposition of Rhodium

[Ryder, Peter C.;]

한국정밀기기센터 기술고문;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 19-26.

DOI :

1.미세균열 크롬 도금

김회정;

한국금속표면기술협회이사;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 1, pp. 27-27.

DOI :

ABS 수지상의 화학도금에서의 최적 Eteching 조건에 관한 연구

김원택;이인배;

한양대학교 공과대학;한양대학교 공과대학 조교;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 2, pp. 1-4.

DOI :

경질크롬도금에서 경도와 내마모성과의 관계

오세진;

한국과하기술연구소;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 2, pp. 5-6.

DOI :

주석도금 강판에 대하여

이석성;

동양석판공업주식회사 기술부장;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 2, pp. 7-15.

DOI :

플라스틱 상의 무전해동도금

박용선;

동양정밀공업주식회사;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 2, pp. 16-18.

DOI :

방식과 연, 아연

영실공이;이종남;

삼금특수도료주식회사;고려대학교 이공대학교수;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 2, pp. 19-32.

DOI :

2. 할셀 시험방법에 의한 전기도금 관리

김회정;

한국정밀기기센터;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 2, pp. 33-33.

DOI :

An Investigation on the Patination of Copper in Acidic Copper Sulfate Solution
산성황산동 용액 내에서 동판위에 녹청 형성에 관한 기초적 조사

윤승열;

한양대학교 공과대학;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 3, pp. 77-85.

DOI :

인산염 피막제의 공정개념

김종건;

한국급속표면기술협회 부회장;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 3, pp. 86-88.

DOI :

Tin Free Steel 에 관하여

제야달이;

일본 명길옥공업대학;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 3, pp. 89-94.

DOI :

On Porous Chromium Plating
크롬 도금의 제반 문제와 다공성 크롬에 대하여

이진섭;

국일화학상사;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 3, pp. 95-96.

DOI :

방식과 연, 아연

영실공이;

삼금특수도료주식회사;

한국표면공학회지, Vol. 5, No. 3, pp. 97-102.

DOI :