저널

Electroless Deposition on Carbide Powders
Carbide분말상의 무전해 도금

이창언;최순돈;

영남대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 1, pp. 3-13.

DOI :

Frictional Characteristics of Zn-Fe Alloy Electroplated Steel Sheets
Zn-Fe합금전기도금강판의 마찰특성

김영근;김명수;

포항종합제철(주) 기술연구소 광양연구팀;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 1, pp. 14-22.

DOI :

A Study on the Cleaning of AISI 304 Stainless Steel Surface for Gold Plating
금도금을 위한 AISI 304 스테인레스강 표면의 세정

한범석;장현구;

성균관대학교 금속공학과;성균관대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 1, pp. 23-33.

DOI :

Electrochemical Study of Functional Organic Monomolecular Film prepared by Langmuir-Blodgett Method
기능성 유기 LB단분자막의 전기화학적 연구

박수길;임기조;전일철;이주성;

충북대학교 공업화학과;충북대학교 전기공학과;전북대학교 화학과;한양대학교 공업화학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 1, pp. 34-45.

DOI :

Electrical and Optical Properties of Electrochromic Window with Both Lithium and Proton Conducting Polymer Electrolytic Media
리튬 및 프로톤 전도성 고분자전해질을 사용하여 제작한 Electrochromic 창의 전기 및 광학적 특성

박성용;이철환;김형선;조원일;조병원;윤경석;안춘호;우경근;

한국과학기술연구원 화공부;(주)실트론;(주)삼성코닝;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 1, pp. 46-54.

DOI :

Scanning Tunneling Microscopy (STM)/Atomic Force Microscopy(AFM) Studies of Silicon Surfaces Treated in Alkaline Solutions of Interest to Semiconductor Processing

[Park, Jin-Goo;]

Hanyang University, Department of Metallurgy and Materials Engineering;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 1, pp. 55-63.

DOI :

Microstructure Characterization of the Solders Deposited by Thermal Evaporation for Flip Chip Bonding
진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조분석

이충식;김영호;권오경;한학수;주관종;김동구;

한양대학교 공과대학 재료공학과;한양대학교 공과대학 전자공학과;전자통신연구소 반도체실장연구실;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 67-76.

DOI :

Parameters Affecting the TiN Coated Machining Tool`s Life
질화 티타늄이 코팅된 절삭공구의 수명에 영향을 미치는 인자

최병대;김동수;

산업과학기술연구소 표면처리팀;이화여자대학교 환경공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 77-82.

DOI :

Preparation of Thin Nickel Foam for Nickel-Metal Hydride Battery
Ni-MH 전지용 thin nickel foam의 제조

신준호;김기원;

경상대학교 공과대학 금속재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 83-91.

DOI :

Fabrication of High-Density Nickel Hydroxide Powder-I
고밀도 수산화니켈 분말의 제조에 관한 연구-I

신동엽;조원일;신치범;조병원;강탁;윤경석;

서울대학교 금속공학과;한국과학기술연구원 화공연구부 전기화학연구팀;아주대학교 화학공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 92-100.

DOI :

Etching behavior of electroetching by using photomask
Photomask를 이용한 electroetching의 부식거동

김동규;이홍로;

충남대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 101-109.

DOI :

The effect of Reductants on the electro-boronizing
전해침붕처리에서 환원제 첨가의 영향

최진일;

단국대학교 공학대학 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 2, pp. 110-118.

DOI :

A Study on the Fabrication of Porous Nickel Substrates
다공성 니켈지지체의 제조에 관한 연구

신동엽;조원일;백지흠;조병원;강탁;윤경석;

서울대학교, 금속공학과;한국과학기술연구원, 화공연구부 전기화학연구팀;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 3, pp. 123-132.

DOI :

The deposition characteristics of the diamond films deposited on Si, Inconel 600 and steel by microwave plasma CVD method
마이크로파 플라즈마 CVD 방법으로 Si, Inconel 600 및 Steel 모재위에 증착된 다이아몬드 박막의 증착특성

김현호;김흥회;이원종;

한국과학기술원 재료공학과;한국원자력연구소 표면개질기술개발그룹;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 3, pp. 133-141.

DOI :

The effect of Cr coated on the Ni and Inconel 601 substrate by PECVD on the oxidation behavior at high temperature
PECVD법으로 증착한 Cr코팅층이 Inconel 601과 Ni의 내산화성에 미치는 영향

강옥경;정명모;김길무;

충남대학교 공과대학 재료공학과, 충남대학교 급속응고신소재연구소;한국원자력안전기술연구원;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 3, pp. 142-151.

DOI :

Kinetic Analysis of Diffusion Aluminide Coating
확산 알루미나이드 코팅의 속도론적 해석

손희식;김문일;

국방과학연구소;연세대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 3, pp. 152-163.

DOI :

Optimization of Current Distributions of Electroplating on Patterned Substrates with the Auxiliary Electrode
보조 전극을 이용한 패턴된 전극에서의 전류 밀도 분포의 최적화

김남석;모화동;강탁;

서울대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 3, pp. 164-173.

DOI :

Fabrication Processes of Interconnection Systems for Bare Chip Burn-In Tests Using Epitaxial Layer Growth and Etching Techniques of Silicon
실리콘 에피층 성장과 실리콘 에칭기술을 이용한 Bare Chip Burn-In 테스트용 인터컨넥션 시스템의 제조공정

권오경;김준배;

한양대학교 공과대학 전자공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 3, pp. 174-181.

DOI :

Fabrication and Characteristics of Porous Silicon
다공성 실리콘의 제조 및 특성에 관한 연구

이철환;조원일;백지흠;박성용;안춘호;유종훈;조병원;윤경석;

한국과학기술연구원 화공연구부;(주)실트론 연구소;고려대학교 자연과학대학 물리학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 3, pp. 182-191.

DOI :

A Kinetic Study on the Electrodeposition of Ni-Zn-P Ternary Alloys onto a Steel
강상에 니켈-아연-인 삼원 합금도금에 관한 속도론적 연구

안종관;이응조;

고려대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 4, pp. 199-206.

DOI :

A Study on the Manufacture of Composite W Powder for Low Sintering Temperature by Liquid Reduction Precipitation Method
액상환원침전법에 의한 저온활성화소결용 복합W분말의 제조방법 및 소결특성에 관한 연구

김창욱;이철;정인;윤성렬;

광운대학교 화학공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 4, pp. 207-218.

DOI :

Peel Adhesion Strength and Plastic Deformation of Cu-Cr Alloy Thin Films
Cu-Cr 합금박막의 필 접착력과 소성변형

이태곤;임준홍;김영호;

한양대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 4, pp. 219-224.

DOI :

Effects of Pretreatment Condition and Substrate Bias on the Characteristics of MPECVD Diamond Thin Films
전처리조건과 기판Bias가 MPECVD 다이아몬드 박막의 특성에 미치는 영향

최지환;박정일;박광자;이은아;장감용;박종완;

한양대학교 금속공학과;국립공업기술원 무기화학과;쌍용 양회 중앙연구소;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 4, pp. 225-235.

DOI :

Electrical Treeing Phenomena at the Interface of Conductor and Insulator
도전체와 절연체 계면에서의 전기트링 현상

조영신;심미자;김상욱;

서울시립대학교 화학공학과;서울시립대학교 생명과학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 4, pp. 236-242.

DOI :

A study on the developmenet of Anode Material for Molten Carbonate Fuel Celt - Cu-base electrode-
용융탄산염 연료전지의 양극 및 대체재료의 제작에 관한 연구 -Cu-base 전극에 대하여-

박재우;김용덕;황응림;김선진;강성군;

한양대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 4, pp. 243-254.

DOI :

Study on the Leaching Characteristics of Simulated Nuclear Waste Glass with variable Composition
핵폐기용 모의글라스의 조성변화에 따른 용출특성에 관한 연구

한호현;이승한;류수착;류봉기;

부산대학교 무기재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 5, pp. 259-266.

DOI :

Effects of Electron Beam Heating(EBH) on the Properties of ion Plated Ti(C, N) Films
이온도금된 Ti(C, N)피막의 물성에 대한 전자빔가열 효과

김치명;고경현;안재환;배종수;정형식;

아주대학교 재료공학과;한국기계연구원 재료공정 연구부;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 5, pp. 267-275.

DOI :

A Study on the Fabrication of Porous Nickel Substrates Using Graphite Powder
흑연분말을 이용한 다공성 니켈지지체의 제조에 관한 연구

박성용;백지흠;조원일;조병원;윤경석;

화공연구부 전기화학연구팀, 한국과학기술연구원;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 5, pp. 276-288.

DOI :

Effects of phosphate coating on some performance of painted Al alloy sheet
도장 알루미늄 합금판의 성능에 미치는 인산염피막의 영향

이규환;노병호;

한국기계연구원 재료공정연구부;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 5, pp. 289-299.

DOI :

Study of Characteristics of Hot Dip Galvanized Steel Strip by Oxygen-free Finishing
비산화성 분위기에 의한 용융아연도금의 특성 연구

진영구;김흥윤;

포항제철(주) 기술연구소 광양압연연구팀;산업과학기술연구소 표면처리연구팀;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 5, pp. 300-308.

DOI :

Metallization on Patterned Substrate
패턴된 기판에 금속 배선 형성

김남석;강탁;남승우;박용수;

서울대학교 금속공학과;연세대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 5, pp. 309-319.

DOI :

Thermal diffusion behaviors of electrogalvanized steel sheets
전기아연도금강판의 열확산 거동

김영근;

포항종합제철 (주) 기술연구소 광양압연연구팀;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 5, pp. 320-328.

DOI :

A study on the formation of oxide scale on the stainless steel to improve the oxidation resistance
스테인레스강의 내산화성 향상을 위한 스케일 형성에 관한 연구

김대환;김재철;김길무;

충남대학교 재료공학과;한국전력기술연구원;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 6, pp. 333-342.

DOI :

A Study on the Wear Resistance Behaviors of TiN Films on Tool Steels by Cathode Arc Ion Plating Method
음극아크 이온 플레이팅법에 의한 공구강상의 TiN 피막의 내마모 특성에 관한 연구

김강범;정창준;백영남;

신도리코(주) 기술연구소;경희대학교 기계공학과, 재료과학 기술연구소;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 6, pp. 343-351.

DOI :

Composition, preferred orientation and magnetic properties of Ni-Fe-Co alloy electrodeposits
Ni-Fe-Co 박막도금층의 조성, 우선배향 및 자기적 성질

예길촌;김선윤;문근호;김용웅;

영남대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 6, pp. 352-360.

DOI :

Formation of Wear Resistant Layer on Steel by Immersion in Borax Bath After Nitriding
질화후 붕사욕 침적에 의한 강의 내마모성 피복층 형성에 관한 연구

김선규;유정광;

울산대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 6, pp. 361-367.

DOI :

Effect of Process Parameters on Deposition Characteristics in Fabrication of Coated Tools
코팅공구의 제조에서 공정인자가 증착특성에 미치는 영향

김종희;

쌍용중앙연구소;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 6, pp. 368-375.

DOI :

Microstructural Observation of Cu/Cr Multilayers by Heat Treatment
열처리에 따른 Cu/Cr 다층 박막의 미세 조직 관찰

양혁수;김기범;

서울대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 6, pp. 376-385.

DOI :

Crystallographic Characteristics of ZnO Films Deposited on SiO$_2$/Si Substrate

[Park, H.D.;Kim, K.S.;Lee, C.S.;Kim, J.W.;Han, B.M.;Kim, S.Y.;]

Department of physics, National Fisheries University of Pusan;Department of physics, Korea Advanced Institute of Science and Technology;

한국표면공학회지, Vol. 28, No. 6, pp. 386-392.

DOI :