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A Study of Intermetetallic Compound Growth in the Sn/Ni Couples(I) : Intermetallic Compound Formation and Growth Kineties
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물의 형성 및 성장에 관한 연구(I) : 금속간화합물의 생성, 성장반응 및 속도론

김용혁;이성래;

고려대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 1, pp. 3-9.

DOI :

A study on the carburization of Fe-Cr alloys.
Fe-Cr합금의 침탄에 관한 연구

박병옥;윤병하;

경북대학교 재료금속과;경북대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 1, pp. 10-16.

DOI :

Structural Characteristisrics and Adhesion of Chemicaly Vapor Deposited TiN Films on Stainless Steels
화학증착된 TiN 박막의 구조적 특성 및 결합력에 관한 연구

이민섭;이성래;백영현;

고려대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 1, pp. 17-25.

DOI :

Effect of Spraying Conditions in Flame Spraying of Ni-Cr Base Self Fluxing Alloy on Mild Steel
가스용사에 의한 Ni-Cr 기 자용성합금 용사 의 특성에 미치는 용사조건의 영향

배종규;박경채;정인상;

경북대학교 공학대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 1, pp. 26-42.

DOI :

A Study on Composite Electroless Nikel Plating with Ceramic Dispersive
비금속 분체를 이용한 무전해 니켈 복합도금에 관한 연구

김용규;박수훈;

홍익공업전문대학 금속과;한국에너지연구소 부식공학연구실;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 1, pp. 43-51.

DOI :

A Study of Intermetallic Compound Growth in the Sn/Cu and Sn/Ni Couples (II) : Sheet Resistance and Solderability Changes
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물 형성 및 성장에 관한 연구(II)

김홍석;이성래;

고려대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 2, pp. 47-54.

DOI :

Fundamental Studies on the Manufactruring of prouse Electrode for Plosphoric Acid Fuel Cell.
인산형 연료전지의 다공성전극 제조에 관한 기초적연구

김영우;박정일;이주성;

한양대학교 공과대학 공업화학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 2, pp. 55-61.

DOI :

Anodizing Mechanism of Aluminum Foil Electrolytic Capactor.
전해콘덴사용 알루미늄박의 피막형성 거동에 관한 연구

김기호;

충북대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 2, pp. 62-68.

DOI :

A Study on the Mechanism for the Formation of Partices in electroless Ni Composite Coating(I)
무전해 Ni 복합도금 과정에서 분발의 공석 기구에 대한 연구(I)

이원해;이승평;

Dept. of Metallurgical Engineering, Hanyanng, University Seoul. 133-791;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 2, pp. 69-77.

DOI :

A Study on the Mechanism for the Formation of Partices in electroless Ni Composite Coating(II)
무전해 Ni 복합도금 과정에서 분말의 공석기구에 대한 연구(II)

이원해;이승평;

Dept. of Metallurgical Engineering, Hanyanng, University Seoul. 133-791;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 2, pp. 78-87.

DOI :

Anodic Film Formation on Aluminum(III)
양극산화피막 형성에 관한 연구 (III)

한성호;

한국기계연구소 표면공학연구실;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 2, pp. 88-92.

DOI :

A Study of the Effects of Na Ion on Codeposition of Particles in the Formation of Electroless Ni Composite Coatings
무전해 Ni 복합도금에서 분말의 공석에 미치는 Na 이온의 영향

이원해;이승평;

Dept. of Metallurgical Engineering, Hanyang University seoul. 133-791;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 2, pp. 101-108.

DOI :

Effects of Hear Teratment on the Insulation Layer of Non-oriented Silicon Steel Sheets
열처리 조건이 무ulcorner향성 규소강판의 절연피막에 미치는 영향

유영종;신정철;

농업과학기술연구소;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 3, pp. 109-117.

DOI :

A Kinetic Study on the Zinc-Nickel Plating on an Elstrolytic Sulface Bathe
황산용액 중에서 전해철표면상에 안연-니켈 합금도금에 관한 속도론적 연구

이응조;노재호;

고려대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 3, pp. 118-127.

DOI :

Mechanism of Cobalt Deposition using Polarization Meaurements in Sulfate Solution
분극곡선에 의한 황산염 용액에서의 코발트 석출기구

백민선;김기호;강탁;손헌준;
[Paik, M. S.;Kim, K. H.;Kang, T.;Sohn, H. J.;]

서울대학교 공과대학 금속공학과;서울대학교 공과대학 자원공학과;
서울대학교 공과대학 금속공학과;서울대학교 공과대학 자원공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 3, pp. 128-134.

DOI :

The Study of Structre-Peoperty-Process in Alumina Coating of Steel by Chemical Vapour Deposition Process
화학증착법에 의한 강에의 알루미나 피복에서 구조-성질-과정에 관한 연구

최진일;

단국대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 3, pp. 135-144.

DOI :

Anodic Film Formation on Aluminum(IV)
양극산화피막 형성에 관한 연구(IV)

한성호;

한국기게연구소 표면공학연구실;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 3, pp. 145-153.

DOI :

A Study of the Electroless Ni-W-B Depsition on Alumina Ceramics
Alumina Ceramics상의 무전해 Ni-W-B 도금에 관한 연구

유능희;강성군;

한양대학교 공과대학 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 4, pp. 161-167.

DOI :

Composition and Microstrure of Pb-Sn Alloy Electrodeposit
Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌;조성제;김용응;김광수;

영남대학교 금속과;영남전문대학;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 4, pp. 168-178.

DOI :

The Effect of Additive Elements on the Formation of Oxide Skins of AI-10wt.% Si Alloy Melts
용융 Al-10wt.%Si 합금의 산화피 형성에 미치는 첨가원

최재영;양정식;백영남;

경희대학교 기계공학과;경희대학교 화학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 4, pp. 179-184.

DOI :

Surface Modification of a Mild and Stainless Steel by Alumina Spraying
아루미나 용사에 의한 연강 및 스테인레스강의 표면개질

배종규;박승옥;정인상;

대중금속공학고등학교;경북대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 4, pp. 185-196.

DOI :

The Change of Composition and the Throwing Power of Pb-Sn Alloy Electrodeposits in Pulse Plating
파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금의 조성변화 및 균일전착력

예길촌;김용웅;

영남대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 4, pp. 197-206.

DOI :

The Microstructure and the Prerred Orientation of Pb-Sn-Alloy Electrodeposits in Pulse Plating
파형점류전해에 의한 Pb-Sn 합금의 현미경조직 및 우선배향

예길촌;김용응;

영남대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 4, pp. 207-214.

DOI :

A Study on the Electrical Properties of Plasma Silicon Nitride
플라즈마 실리콘 질화막의 전기적 특성에 관한 연구

주현성;주승기;

서울대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 22, No. 4, pp. 215-220.

DOI :