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Influences of Plating Conditions on Magnetic Properties of Co-P Thin Films by Electroless Plating
무전해도금에 의한 코발트- 인 박막의 자성에 미치는 도금조건의 영향

최병익;여운관;이주성;
[Choi, Byoung-Ik;Yeo, Woon-Kwan;Lee, Ju-Seong;]

한양대학교 공과대학 공업화학과;홍익공업전문대학 금속공학과;
Dept. of Industrial Chemistry, College of Engineering, Hanyang University;Dept. of Metallurgical Engineering, Hongik Technical College;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 1, pp. 3-12.

DOI :

Refining of Manganese from Anode Slime of Electrolytic Zinc and Waste Dry Cell
전해아연의 Anode Slime과 건전지의 폐기물로부터 금속망간의 회수

윤병하;김대룡;
[Yoon, Byoung-Ha;Kim, Dai-Ryong;]

경북대학교 금속공학과;
Department of Metallurgical Engineering, College of Engineering, Kyung-Pook National University;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 1, pp. 13-19.

DOI :

레이저를 이용한 표면공학

안인섭;
[An, In-Seop;]

한양대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 1, pp. 20-29.

DOI :

Composition and Mechanical Properties of Nickel Deposit Obtained from Electroless Nickel Plating Bath Contained Triethanolamine as Complexing Agent
트리에탄올아민을 착화제로 사용한 무전해 니켈도금욕에서의 석출물의 조성 및 기계적 성질

여운관;문인형;
[Yeo, Woon-Kwan;Moon, In-Hyung;]

홍익공업전문대학 금속과;한양대학교 공과대학 재료공학과;
Dept. of Metallurgy Hong-Ik Technical College;Dept. of Material Engineering College of Engineering, Hanyang University;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 2, pp. 31-43.

DOI :

Electrodeposition of lead from $PbCl_2$-Acetate-Succinate Solutions
염화인-아세트산-숙신산 염 용액에서 납의 전해석출

강탁;
[Kang, Tak;]

서울대학교 공과대학 금속공학과;
Dept. of Metallurgical Eng. College of Engineering Seoul National University;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 2, pp. 44-50.

DOI :

Kinetic Model on the Vacuum Deposition
眞空 蒸着에 관한 速度論的 모델

김대수;
[Kim, Dae-Soo;]

韓國動力資源硏究所 特殊金屬硏究室;
Korea Institute of Energy and Resources;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 2, pp. 51-58.

DOI :

THE EFFECT OF PULSE CURRENT ON THE CURRENT EFFICIENCY OF CHROMIUM PLATING IN SRHS BATH

[Han S.H;Kwon S.C.;]

Korea Institute of Machinery and Metals;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 2, pp. 59-64.

DOI :

우리나라 鍍金工業의 現況과 課題

박광자;
[Park, Gwang-Ja;]

國立工業試驗院 無機化學科;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 2, pp. 65-76.

DOI :

Composite Coating of Nickel-Boron Nitride-Phosphours and Nickel-Boron Nitride-Boron Ternary System on Aluminum
알루미늄에 니켈-질화붕소-인과 니켈-질화붕소-붕소의 3원계 복합도금

곽우섭;윤병하;김대용;
[Kuak Woo-Sup;Yoon, Byung-Ha;Kim, Dai-Ryong;]

경북대학교 공과대학;
Department of Metallurigical Engineering Kyung Pook National University;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 3, pp. 83-91.

DOI :

Electroplating on the Lead Frames Fabricated from Domestic Copper Plate
국산동판을 사용한 리드프레임 도금기술에 관한 연구

장현구;이대승;
[Jang, Hyeon-Gu;Lee, Dae-Seung;]

성균관 대학교 공과대학 금속공학과;
Dept. of Metallurgical Engineering College of Engineering Sung Kyun Kwan University;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 3, pp. 92-108.

DOI :

Studies on Electroless Nickel Plating on Alumina Ceramics(I) on Empirical Deposition Rate in Electroless Nickel Plating
알루미나 세라믹스 표면에 무전해 환원 니켈막의 형성에 관한 연구(I) 무전해 니켈도금의 실험적 석출속도에 관한 연구

김용대;이준;
[Kim, Yong-Dai;Lee, Joon;]

건국대학교 공업화학과;
Dept. of Industrial Chemistry Kon Kuk University;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 3, pp. 109-120.

DOI :

Review on Electroless Plating(I)
무전해도금(I)

김만;권식철;
[Kim, Man;Kwon, Sik-Chol;]

한국기계연구소;
Korea Institute of Machinery and Metals;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 3, pp. 121-127.

DOI :

Corrosion of Zn and Zn-Fe alloys in $Ca(OH)_2$ Solutions
$Ca(OH)_2$ 수용액에서 Zn과 Zn-Fe 합금의 부식

이수선;강성군;
[Lee, Soo-Sun;Kang Sung-Goon;]

한양대학교 공과대학 재료공학과;
Department of Materials Engineering, College of Engineering, Hanyang University;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 4, pp. 133-139.

DOI :

Electroless Plating of Co-P Magnetic Films from Pyrophosphate Bath
피로인산염욕으로부터 Co-P자성막의 무전해 도금

조정산;고석수;이주성;
[Jo Jung-San;Koh, Suck-Soo;Lee, Ju-Seong;]

한양대학교 공과대학 공업화학과;한양대학교 공과대학 재료공학과;
Department of Industrial Chemistry, College of Engineering, Hanyang University;Department of Materials Engineering, College of Engineering, Hanyang University;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 4, pp. 140-148.

DOI :

무전해 금도금

박정일;박광자;함용묵;
[Park, Jeong-Il;Park, Gwang-Ja;Ham, Yong-Muk;]

국립공업시험원 무기화학과;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 4, pp. 149-154.

DOI :

Review on Electroless Plationg(II)
무전해도금(II)

김만;권식철;
[Kim, Man;Kwon, Sik-Chol;]

한국기계연구소;
Korea Institute of Machinery and Metals;

한국표면공학회지, Vol. 19, No. 4, pp. 155-188.

DOI :