Composite Coating of Nickel-Boron Nitride-Phosphours and Nickel-Boron Nitride-Boron Ternary System on Aluminum
알루미늄에 니켈-질화붕소-인과 니켈-질화붕소-붕소의 3원계 복합도금
곽우섭;윤병하;김대용;
[Kuak Woo-Sup;Yoon, Byung-Ha;Kim, Dai-Ryong;]
경북대학교 공과대학;
Department of Metallurigical Engineering Kyung Pook National University;
한국표면공학회지, Vol. 19, No. 3, pp. 83-91.
DOI :
Electroplating on the Lead Frames Fabricated from Domestic Copper Plate
국산동판을 사용한 리드프레임 도금기술에 관한 연구
장현구;이대승;
[Jang, Hyeon-Gu;Lee, Dae-Seung;]
성균관 대학교 공과대학 금속공학과;
Dept. of Metallurgical Engineering College of Engineering Sung Kyun Kwan University;
한국표면공학회지, Vol. 19, No. 3, pp. 92-108.
DOI :
Studies on Electroless Nickel Plating on Alumina Ceramics(I) on Empirical Deposition Rate in Electroless Nickel Plating
알루미나 세라믹스 표면에 무전해 환원 니켈막의 형성에 관한 연구(I) 무전해 니켈도금의 실험적 석출속도에 관한 연구
김용대;이준;
[Kim, Yong-Dai;Lee, Joon;]
건국대학교 공업화학과;
Dept. of Industrial Chemistry Kon Kuk University;
한국표면공학회지, Vol. 19, No. 3, pp. 109-120.
DOI :
Review on Electroless Plating(I)
무전해도금(I)
김만;권식철;
[Kim, Man;Kwon, Sik-Chol;]
한국기계연구소;
Korea Institute of Machinery and Metals;
한국표면공학회지, Vol. 19, No. 3, pp. 121-127.
DOI :
Abstract
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