[Chun, Hui-Gon;K.V. Oskomov;N.S. Sochungov;Lee, Jing-Hyuk;You, Yong-Zoo;]
School of Materials Science and Engineering, ReMM, University of Ulsan;Institute of High Current Electronics SD RAS;
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 357-363.
DOI :
Influence of Coating Conditions on Fe Dissolution and Dross Formation in Continuous Hot-dip Galvanizing Process
연속 용융아연도금 공정에서 Fe용출 및 드로스 발생에 미치는 도금조건의 영향
전선호;김상헌;
포스코 기술연구소 박판연구그룹;
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 364-372.
DOI :
Fluxless Plasma Soldering with Different Thickness of UBM Layers on Si-Wafer
Si 웨이퍼의 UBM층 도금두께에 따른 무플럭스 플라즈마 솔더링
문준권;강경인;이재식;정재필;주운홍;
서울시립대학교 신소재공학과;University of Waterloo, 기계공학부;
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 373-378.
DOI :
Surface morphology, Glossiness and Hardness of Zn-Cr and Zn-Cr-X ternary alloy Electrodeposits
고속도금된 Zn-Cr 및 Zn-Cr-X 3원합금 도금층의 표면조직, 광택도 및 경도
예길촌;김대영;서경훈;
영남대학교 재료금속공학부;
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 379-385.
DOI :
Study on the Characteristics of Electroplated Solder: Comparison of Sn-Cu and Sn-Pb Bumps
무연 도금 솔더의 특성 연구: Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
정석원;정재필;
서울시립대학교 신소재공학과;
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 386-392.
DOI :
Study on Electroless Black Ni-Zn Plating Using Hydrazine as a Reducing Agent
히드라진에 의한 무전해 흑색 니켈-아연 합금 도금에 대한 연구
오영주;정원용;이만승;
한국과학기술연구원 금속공정연구센터;목포대학교 공과대학 신소재공학과;
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 393-397.
DOI :
Effects of Ni Coating on the Surface Characteristics of Drawed Stainless Steel Wire
인발가공된 스테인리스강선의 표면특성에 미치는 Ni코팅의 영향
최한철;
조선대학교 치과대학 치과재료학교실 및 생체재료나노계면활성화센터;
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 398-405.
DOI :
A Study on the Infrared Radiation Properties for SiO
알루미늄에 코팅된 SiO
강병철;김기호;
한국건자재시험연구원;충북대학교 재료공학과;
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 406-412.
DOI :
[Hyun, June-Won;]
Department of Applied Physics, Dankook University;
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 413-417.
DOI :
High Density Planar Inductively Coupled Plasma Etching of GaAs in BCl
BCl
임완태;백인규;유승열;이제원;조관식;전민현;;
[;;;;;;S.J. Pearton;]
인제대학교 나노공학부/나노기술 응용연구소;
;Department of Materials Sci. and Eng., University of Florida
한국표면공학회지, Vol. 36, No. 5, pp. 418-422.
DOI :