Properties of the Gold and Palladium-Nickel Alloy Plated Layers on Electrical Contact Materials
접점상에 입힌 Au 및 Pd-Ni 합금도금층의 특성
백철승;장현구;김회정;
성균관대학교 공과대학 금속공학과;성균관대학교 공과대학 재료공학과;친화금속(주);
한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 107-116.
DOI :
A Basic Study on the Continuous Purification of Zinc Chloride Plating Solution
전기아연도금조업에서 연화아합도금용술의 연질쟁액에 관한 공기연구
이선우;도만형;
한양대학교 공과대학 금속공학과;
한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 117-125.
DOI :
Fabrication of TaOx Thin Film on Si-Substrate by Photo-CVD Method
광화학기상성장법에 의한 Si 기판상에서의 TaO
한봉명;김수용;김경식;
한국과학기술원 물리학과;부산수산대학교 물리학과;
한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 126-132.
DOI :
TiN coatings by HCD plasma enhanced reactive ion plating method
HCD플라즈마를 이용한 반응성 이온플레이팅법에 의한 TiN 코팅
서용운;황기웅;
서울대학교 전기공학과;
한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 133-143.
DOI :
Adsorption and Molecular Sieve Properties on the Natural Zeolite with Chemical Surface treatment
화학적 표면처리에 의한 천연 제올라이트의 흡착 및 분자체 특성
조승래;심미자;김상욱;
(주)신양 O.C. 연구개발실;서울시립대학교 화학공학과;
한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 144-149.
DOI :
Recovery of Pure Alumina Powder from the Wasted Aluminum Etching Solution by Precipitation Method
알루미늄 에칭폐액으로부터 침전법에 의한 순수 알루미나분말의 회수
김기호;강병철;
충북대학교 공과대학 재료공학과;충북대학교 공과대학 재료공학과 대학원생;
한국표면공학회지, Vol. 25, No. 3, pp. 150-157.
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