PREPARATION OF
[Maeda, Hiroshi;]
National Research Institute For Metals, Tsukuba Laboratories;
한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 67-72.
DOI :
A Study on the Formation of Interface and the Thin Film Microstructure in TiN Deposited by Ion Plating
이온플레팅에 의한 TiN 증착중 계면형성과 박막 미소조직에 관한 연구
여종석;이종민;한봉희;
서울대학교 금속공학과;
한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 73-79.
DOI :
Effects of Coating Parameters on Transverse Rupture Strength of Cemented Carbide Coated with Titanium Carbide by CVD Process
화학연착(CVD) 법에 의한 TiC 연착 시 연착 여건이 피복 길경합금의 항면력에 미치는 영향
이건우;오재현;이주운;
연세대학교 공과대학 금속공학과;대한 중석광업(주) 중앙연구소;
한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 80-87.
DOI :
Composition and microstructure of Pb-Sn alloy electrodeposits in pulse plating with low peak current density
낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조작특성
예길촌;백민석;
영남대학교 금속공학과;
한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 88-95.
DOI :
Magnetic Properties of Electrodeposited Co-Ni-P Alloys
Co-Ni-P합금도금층의 자기적 성질에 관한 연구
백민선;김영근;강탁;손헌준;
[Paik, M. S.;Kim, Y. K.;Kang, T.;Sohn, H. J.;]
삼성전관 종합연구소;서울대학교 공과대학 금속공학과;서울대학교 공과대학 자원공학과;
Research & Development Center, Samsung Electron Cevices;Department of Metallurgical Eng., Seoul National Univ.;Department of Mineral & Petroleum Eng., Seoul National Univ.;
한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 96-102.
DOI :
A Study on the Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating of Al Base Hard Disk(I)Effect on some Properties of Electroless Ni-Cu-P Deposits by Electrolyte and Heat Treatment Condition
알루미늄 기판의 무전해 니켈-구리-인 합금도금에 관한 연구(I) 전해액 및 열처리 조건이 무전해 니켈-구리-인 도금층의 제 물성에 미치는 영향
오이식;황용길;
부산공업대학 금속공학과;동아대학교 공과대학 금속공학과;
한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 103-113.
DOI :
Abstract
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