저널

Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy IV. MOVPE and ALE Reaction Mechanisms
MOVPE 단결정층 성장법 IV. MOVPE 및 ALE 반응경로

정원국;

성균관대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 1, pp. 1-17.

DOI :

Improvement of Coating Adherence of Hot-dip Galvanized Sheet Steels
용융아연 도금강판의 도금밀착성 개선

김종상;배대철;

산업과학기술연구소 표면처리연구부;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 1, pp. 18-24.

DOI :

Evaporation characteristics of materials from resistive heating sources(I)
저항가열원에 의한 물질의 증발특성(I)

정재인;임병문;문종호;홍재화;강정수;이영백;

산업과학기술연구소 기초과학연구분야, 산업과학기술연구소 고기능 표면처리 Project Team;산업과학기술연구소 고기능 표면처리 Project Team;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 1, pp. 25-30.

DOI :

Effect of Annealing Temperature on the Nodular Corrosion of Zircaloy-4 Alloy
Zircaloy-4 합금의 Nodule형 부식에 미치는 열처리 온도의 영향

정용환;최종술;임갑순;

연세대학교 공과대학 금속공학과;한국원자력연구소 핵연료재료연구실;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 1, pp. 31-41.

DOI :

Elctroplating Technology of Zinc Alloys
전기아연합금 도금 기술

염희택;

전기아연합금 도금 기술;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 1, pp. 42-55.

DOI :

Fused Salts as Solvent System and their Thermodynamics
용융염의 용매로서의 특성과 그 열역학

백영현;

고려대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 1, pp. 56-63.

DOI :

PREPARATION OF $Y_1Ba_2Cu_3O_y$ SUPERCONDUCTING TAPE BY VAPOR DEPOSITION TECHNIQUES

[Maeda, Hiroshi;]

National Research Institute For Metals, Tsukuba Laboratories;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 67-72.

DOI :

A Study on the Formation of Interface and the Thin Film Microstructure in TiN Deposited by Ion Plating
이온플레팅에 의한 TiN 증착중 계면형성과 박막 미소조직에 관한 연구

여종석;이종민;한봉희;

서울대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 73-79.

DOI :

Effects of Coating Parameters on Transverse Rupture Strength of Cemented Carbide Coated with Titanium Carbide by CVD Process
화학연착(CVD) 법에 의한 TiC 연착 시 연착 여건이 피복 길경합금의 항면력에 미치는 영향

이건우;오재현;이주운;

연세대학교 공과대학 금속공학과;대한 중석광업(주) 중앙연구소;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 80-87.

DOI :

Composition and microstructure of Pb-Sn alloy electrodeposits in pulse plating with low peak current density
낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조작특성

예길촌;백민석;

영남대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 88-95.

DOI :

Magnetic Properties of Electrodeposited Co-Ni-P Alloys
Co-Ni-P합금도금층의 자기적 성질에 관한 연구

백민선;김영근;강탁;손헌준;
[Paik, M. S.;Kim, Y. K.;Kang, T.;Sohn, H. J.;]

삼성전관 종합연구소;서울대학교 공과대학 금속공학과;서울대학교 공과대학 자원공학과;
Research & Development Center, Samsung Electron Cevices;Department of Metallurgical Eng., Seoul National Univ.;Department of Mineral & Petroleum Eng., Seoul National Univ.;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 96-102.

DOI :

A Study on the Electroless Ni-Cu-P Alloy Plating of Al Base Hard Disk(I)Effect on some Properties of Electroless Ni-Cu-P Deposits by Electrolyte and Heat Treatment Condition
알루미늄 기판의 무전해 니켈-구리-인 합금도금에 관한 연구(I) 전해액 및 열처리 조건이 무전해 니켈-구리-인 도금층의 제 물성에 미치는 영향

오이식;황용길;

부산공업대학 금속공학과;동아대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 2, pp. 103-113.

DOI :

Measurement of Ion Energy Distribution using QMS & Ionization Enhancement by usign Magnetic Field in Triod BARE
자장을 이용한 이온화율 증대형 삼극형 BARE에서 이온화율의 증대경향과 QMS를 이용한 이온의 에너지 분포 측정

김익현;주정훈;한봉희;

서울대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 3, pp. 119-124.

DOI :

Mathematical Modeling of Copper Plating with Pulsed Current
맥동전류에 의한 구리도금의 수학적 모델링

이철경;손헌준;강탁;
[Lee, C. K.;Sohn, H. J.;Kang, T.;]

한국동력자원연구소;서울대학교 공과대학 자원공학과;서울대학교 공과대학 금속공학과;
Korea Institute of Energy and Resources;Department of Mineral and Petroleum Engineering, Seoul National University;Department of Metallurgical Engineering, Seoul National University;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 3, pp. 125-136.

DOI :

Grain Growth By The Thermal Spike Effect of the Ion Irradiation
이온선 조사의 열충격 효과에 의한 grain 성장

김성수;송종환;채근화;주장헌;우정주;이임렬;황정남;김현경;문대원;

연세대학교 물리학과;한국 표준 연구소;한국 표준 연구원;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 3, pp. 137-143.

DOI :

The Oxidized Surface of Stainless Steel 304 Analyzed with X-ray Photoelectron Spectroscopy
광전자 분광법으로 분석한 스테인레스 강 304의 산화 표면

이경철;함경희;안운선;

성균관 대학교 화학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 3, pp. 144-150.

DOI :

Isothermal Oxidation Behaviour of Domestic Superalloys at Elevated Temperature
국산 Superalloy의 고온 산화 거동

강은철;전영건;김길식;

한국원자력안전기술부, 안전공학부;한국원자력연구소, 연구 품질관리소;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 3, pp. 151-161.

DOI :

Study on the surface porosity of porous thin layer electrode for phosphoric acid fuel cell
인산형 연료전지용 다공성 박막의 표면 다공도에 관한 연구

김조웅;김영우;이주성;

한양대학교 공업화학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 3, pp. 162-168.

DOI :

Electrodeposition from Non-Aqueous Electrolytes
비수용액성 전해액에서의 전기도금

[Brooman, Eric W.;]

Battelle`s Columbus Laboratories;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 3, pp. 169-176.

DOI :

Effects of Silicone Contents and Flow Rates on the Formation and Mechanical Properties of Hard Anodized Film of Al-Si alloys
Al-Si 합금의 경질양극산화피막의 형성과 기계적 성질에 미치는 Si 함량과 전해액의 유속의 영향

김경택;안명규;이진형;권혁상;

대방여자중학교;한국과학기술원 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 179-186.

DOI :

A study on adhesion strength of electroless plated deposits on Alumina substrate
Alumina substrate 상의 무전해 도금층의 밀착력에 관한 연구

조용균;안균영;박용수;

연세대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 187-195.

DOI :

A Study on the Thermal Stability in Multi-Aluminum Thin Films during Isothermal Annealing
등온 열처리시 알루미늄 다층 박막의 열적 안정성에 관한 연구

전진호;박정일;박광자;김홍대;김진영;

광운대학교 전자재료공학과;국립공업시험원 무기화학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 196-205.

DOI :

Electroless Nickel-Boron Plating on p-type Si Wafer by DMAB
DMAB에 의한 P형 실리콘 기판 무전해 니켈-붕소 도금

김영기;박종환;이원해;

한양대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 206-214.

DOI :

Effect of Surface Roughness on Nitriding of Aluminum by Electron Cyclotron Resonance Plasma
ECR 플라즈마에 의한 알루미늄 질화처리시 표면조도의 영향

김진수;안재현;고경현;오수기;

아주대학교 재료공학과;아주대학교 물리학과;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 215-221.

DOI :

The effect of stable oxide dispersoid on the high temperature oxidation behavior of Ni-Cr alloys
Ni-Cr 합금의 고온산화특성에 미치는 안정한 산화물 분산체 효과

유재민;박상환;강성군;

한양대학교 재료공학과;한국과학기술연구원 구조세라믹스 연구실;

한국표면공학회지, Vol. 24, No. 4, pp. 222-229.

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