저널

Ion Implantation Using Plasma Sheath
플라즈마 쉬스 (Sheath)를 이용한 이온 주입법

조무현;

포항공과대학 물리학과 산업과학기술연구소 물리연구소;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 1, pp. 1-7.

DOI :

Metal-Organic Vapor Epitaxt : A Review I. Compound Semiconductors, devices, and epitaxies
MOVPE 단결정층 성장층 성장법 I. 화합뭉 반도체 재료, 전자소자 및 단결정층 성장법

정원국;

성균관 대학교 재료 공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 1, pp. 8-15.

DOI :

스파타링에 의한 탄화티탄 피복에 관한 연구

김병옥;방병옥;윤병하;

경북대학교 공과대학 금속공학과;경북대학교 공과대학 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 1, pp. 16-26.

DOI :

A Thermodynamic Analysis on Silicon Consumption during The Chemical Vapper Deposition of Tungsten
텅스텐의 화학증착시 Si소모에 관한 열역학적 분석

정태희;이정중;

서울대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 1, pp. 27-33.

DOI :

A Study on the Charactristics od Hard Anodizing fikm of Al-Si Pistom Alloys
Al-Si계 피스톤 합금의 경질양극산화피막의 특성에 관한 연구

문종환;이진형;권혁상;

충남대학교 금속공학과;한국과학기술원 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 1, pp. 34-43.

DOI :

A Study on the High Temperature Tensile Properties of Hyderiedrided Zircaloy-4
수소화시킨 지르칼로이-4의 고온인장성질에 관한 연구

조열래;정해용;김인배;

부산대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 1, pp. 44-51.

DOI :

Priniciple and Applications of RBS[I]
RBS의 원리와 그응용(I)

황정남;송종환;

연세대학교 이과대학 물리학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 1, pp. 52-58.

DOI :

Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy : A Review II. Process and charactristics
MOVPE 단결정층 성장법 II. MOVPE공정 및 특징

정원국;

성균관대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 2, pp. 1-10.

DOI :

Solid Particle Erosion of Plasma-Sprayed Coatings
플라즈마 용사시킨 Carbide Coating층의 공상입자 Erosion 특성에 관한 연구

전승범;남승훈;김종집;이주진;

한국표준연구소 역학물성실;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 2, pp. 11-17.

DOI :

Preparation of SnO$_2$ Thin Films by Chemical Vapor Deposition Using Hydrolysis of SnCla$_4$ and Gas-sensing Characterisics of the Film -Effect of Deposition Variables on the Deposition Behavior and the Electrical Resistivity of SnO$_2$ Thin Film-
SnCl$_4$가수분해 반응의 화학증착법에 의한 SnO$_2$박막의 제조 및 가스센서 특징(I) Preparation of SnO2 Thin Films by chemical Vapor Deposition Using Hydrolysis of SnCl4 and gas-sensing characteristics of the Film

김용일;김광호;박희찬;

부산대학교 무기재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 2, pp. 18-23.

DOI :

The Effects of Process parameters on TiN Films deposited by Ion Plating Technique
이온 플레이팅의 TiN코팅층에 미치는 작업인자의 영향

백응승;권식철;이상로;이건환;

한국기계연구소 표면처리 연구소;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 2, pp. 24-29.

DOI :

Studies on the Developement of Active Components and their Charactrization of 3-Way Catalysts for Autombile Emission Control -Studies on the surface Characterstics Changes of Pd/$gamma$-Alumina Catalysts by Addition of WO$_3$ and La$_2$O$_3$ as Promoters-
자동차 배기정화용 3원촉매정화기의 국산화 시도를 위한 촉매성분의 개발과 그 촉매 특성에 관한 연구 -WO$_3$ 및 La$_2$O$_3$조촉매성분들의 첨가에 따른 Pd/$gamma$-Alumina 촉매들의 표면특성 변화-

이상윤;정석진;박경석;

경의대학교 공과대학 화학공학과;경희대학교 공과대학 기계공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 2, pp. 30-38.

DOI :

Principle and Applications of RBS(II)
RBS의 원리와 응용[II]

황정남;송종환;

연세대학교 물리학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 2, pp. 39-47.

DOI :

Pronciple and application of AES
AES의 원리 및 응용

이영백;홍재화;강정수;정재인;

산업과학기술연구소 물리연구분야;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 2, pp. 48-55.

DOI :

표면처리 현황 및 추이

맹경호;

중소기업 진흥공단 연수원 경기도 안산시 원곡동 931번지;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 3, pp. 139-141.

DOI :

Behavior of Tin and Palladium for Electroless Plating on bariumtitanate ceramics.(Part 1:Study with Electron Spertroscopy for Chemical Analysis)
티탄산바륨세라믹의 무전해도금을 위한 Sn 및 Pb 촉매의 거동 (제1부: Electron Spertroscopy for Chemical Analysis에 의한 연구)

박광자;

국립공업시험원;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 3, pp. 144-149.

DOI :

Magnetic Properties of Electrodeposited Iron and Cobalt on Porous Aluminum Oxide Layer
다공성 알루미늄 양극산화 피막에 도금된 철 및 코박트의 자기적 성질

김기호;강탁;손헌준;
[Kim, K. H.;Kang, T.;Sohn, H. J.;]

서울대학교 공과대학 금속공학과;서울대학교 공과대학 자원공학과;
서울대학교 공과대학 금속공학과;서울대학교 공과대학 자원공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 3, pp. 150-159.

DOI :

Effects of Flow on the Chemical Vapor Deposition of Si in System SiH$_4$-H$_2$
SiH$_4$-H$_2$계에서 유체유동이 Si의 화학증착에 미치는 영향

조성욱;이경우;조영환;윤종규;

서울대학교 공과대학 금속공학과;서울대학교 공학대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 3, pp. 160-166.

DOI :

전기접점 재료상에 입힌 경질금고금층의 특성연구 Properties of a Hard Gold plating Layer on Electrical Contace Materials

최송천;장현구;

성균관대학교 공과대학 금속공학과;성균관대학교 공과대학 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 3, pp. 173-182.

DOI :

Principles and Application of X-ray Photoelectron Spectroscopy
X-ray 광전자 분광법의 원리와 응용

이순보;부진효;

성균관 대학교 이과대학 화학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 3, pp. 183-193.

DOI :

Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy III. Atomic Layer Epitaxy
MOVPE 단결정층 성장법 III. 원자층 성장법

정원국;

성균관대학교 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 4, pp. 197-207.

DOI :

Plating Rate of Electroless Nikel-Copper-Phosphorus Plating and Change in Microhardness and Corrosion Rate depending on. Heat treatment
무전해 니켈-구리-인 도금의 도금속도와 열처리에 따른 경도 및 내삭성 변화

오이식;황용길;

부산공업대학 금속공학과;동아대학교 공과대학 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 4, pp. 208-217.

DOI :

Silicon Nitride Thin Film Deposition Using ECR Plasma
ECR 플라즈마를 이용한 실리콘화박막증착

송선규;장홍영;

한국과학기술원 물리학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 4, pp. 218-224.

DOI :

Calculations of Solubility Preduct Constants for Metal Oxides in the KCI-LiCl Eutectic Composition by Exact Thermodynamic Cycle
KCl-LiCl 공정 용융염욕에서 열역학적 싸이클법에 의한 금속산화물의 용해도적 계산

백영현;

고려대학교 금속공학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 4, pp. 225-229.

DOI :

Outgassing Rate of Ultra(Extreme) High Vacuum Materials
초(극)고진공에서 진공재료의 기체방출

박종윤;

송균관대학교 물리학과;

한국표면공학회지, Vol. 23, No. 4, pp. 230-236.

DOI :