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Study on Ti Deposition Rate from $TiI_4$ on Stainless Steel
$TiI_4$에 의한 Stainless 강의 Ti증착속도에 관한 연구

유재근;한준수;백영현;
[Yoo, Jae-Keun;Han, Jun-Su;Paik, Young-Hyun;]

고려대학교 금속공학과;
Dept. of Metallurgical Engineering, Korea Univ.;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 1, pp. 5-11.

DOI :

Alloy Electroplating of Overlay for Metal Bearing
Metal Bearing 용 Overlay의 합금도금

남궁억;권식철;
[NamGoong, E.;Gwon, Sik-Cheol;]

한국기계연구소 표면처리실;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 1, pp. 12-19.

DOI :

도금기술 - 금 도금을 중심으로 -

이주성;
[Lee, Ju-Seong;]

한양대학교 공과대학 공업화학과;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 1, pp. 20-38.

DOI :

Mechanical 도금

함용묵;김조웅;박광자;박정일;박성신;
[Ham, Yong-Muk;Kim, Jo-Ung;Park, Gwang-Ja;Park, Jeong-Il;Park, Seong-Sin;]

국립공업시험원 무기화학과;국립공업시험원 화학시험부장 (공학박사);

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 1, pp. 39-45.

DOI :

Microstructure of zinc electrodeposits in acid sulfate solution
黃酸亞鉛 電解液을 使用한 亞鉛電着層의 顯微鏡 組織

예길촌;안덕수;김용웅;
[Ye, Gil-Chon;An, Deok-Su;Kim, Yong-Ung;]

영남대학교 금속공학과;포항제철연구소;
Dept. of Metallurgical Engineering Yeungnam University;Pohang Iron & Steel Co., Ltd.;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 2, pp. 53-60.

DOI :

알루미늄 자연 발색에 관한 연구

박광자;
[Park, Gwang-Ja;]

국립공업시험원 무기화학과;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 2, pp. 61-66.

DOI :

우리나라 도금공업의 공해대책

임공례;
[Im, Gong-Rye;]

국립공업시험원 공해시험과;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 2, pp. 67-71.

DOI :

알루미늄 샷슈의 품질개선 사례

이구종;
[Lee, Gu-Jong;]

국립공업시험원 신뢰성시험과;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 2, pp. 72-75.

DOI :

훈장의 금도금

염희택;
[Yeom, Hui-Taek;]

태양금속주식회사;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 2, pp. 76-77.

DOI :

한국의 금속표면처리 현황

이주성;
[Lee, Ju-Seong;]

한양대 공대 공업화학과;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 2, pp. 78-82.

DOI :

제 2 회 아시아 금속표면처리 포럼에 다녀와서

이주성;
[Lee, Ju-Seong;]

금속표면공학회;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 2, pp. 83-84.

DOI :

Preferred Orientation, Microstructure, Surface Morphology and Mechanical Properties of Electrodeposited Copper Foils
電解銅薄의 優先方位, 斷面組織, 表面形態 및 機械的 性質

김윤근;이동녕;
[Kim, Yoon-Keun;Lee, Dong-Nyung;]

서울대학교 공과대학 금속공학과;
Department of Metallurgical Engineering Seoul National University;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 95-104.

DOI :

A study on the uniformity of the electrodeposits in Pb-Sn-Cu ternary alloy plating
Pb-Sn-Cu삼원 합금 전착층의 균일성 연구

남궁억;권식철;
[NamGoong, E.;Gwon, Sik-Cheol;]

한국기계연구소;
Korea Institute of Machinery & Metals;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 105-115.

DOI :

Effects of Deposition Conditions on the Deposition rate and physical properties of $SnO_2$ film produced by CVD
CVD에 의한 $SnO_2$ Film 제조시 증착조건이 Film의 증착속도 및 물리적 성질에 미치는 영향

이동윤;이상래;
[Lee, Dong-Yun;Lee, Sang-Rae;]

부산대학교 공과대학 금속공학과;
Department of Metallugical Engineering Pusan National University;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 116-124.

DOI :

Electrodeposition of Nickel from Nickel Sulphamate Baths
설파민산 니켈 도금욕에서의 니켈 전착

[Lee, Hong-Ro;Lee, Dong-Nyung;]

Dept. of Metallurgical Engineering, Chung Nam National Unvirsity;Dept. of Metallurgical Engineering, Seoul National Unvirsity;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 125-133.

DOI :

분말야금 제품의 마무리 작업

안인섭;문인형;
[An, In-Seop;Mun, In-Hyeong;]

한양대 공과대학 재료공학과;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 134-137.

DOI :

도금표면에의 전착도장의 적용

장순재;
[Jang, Sun-Jae;]

대원통상주식회사;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 3, pp. 138-146.

DOI :

Depositing Rate of Electroless Nickel Plating Bath Contained Triethanolamine as a Complexing Agent
트리에탄올아민을 錯化劑로 사용한 無電解니켈鍍金浴의 析出速度에 관한 硏究

여운관;
[Yeo, Woon-Kwan;]

홍익공업전문대학 금속공학과;
Dept. of Metallurgical Engineering Hong Ik Technical College;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 4, pp. 153-163.

DOI :

The effect of electrolyte flow on the microstructure of zinc electrodeposits
亞鉛電着層의 현미경조직에 미치는 電解液흐름의 影響

예길재;김용웅;안덕수;
[Ye, Gil-Jae;Kim, Yong-Ung;An, Deok-Su;]

영남대학교 공과대학 금속과;포항제철 연구소;
Dept. of Metallurgical Engineering Young Nam University;Pohang Steelworks Researcher Laboratories;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 4, pp. 164-183.

DOI :

國內 鍍金工業의 生産技術 및 設備의 進展

유릉희;
[Yu, Reung-Hui;]

中小企業振興公團;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 4, pp. 184-198.

DOI :

`85국내외 한국과학기술자 학술회의 추계 Workshop을 다녀와서

이주성;
[Lee, Ju-Seong;]

한양대;

한국표면공학회지, Vol. 18, No. 4, pp. 199-200.

DOI :